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市場對於更高功能性的需求推動了先進封裝的發展，以容納複雜的設計。要有效地設計這些複雜的封裝，需要一種能夠處理電氣和物理約束的高級實施工具。Cadence IC 封裝設計技術在全球範圍內被認可為高效、靈活且可靠的密集型先進封裝設計實施方案。集成的信號和電源完整性分析確保了在設計周期內，電氣和物理挑戰能夠共同解決。使用 Cadence IC 封裝設計技術，設計師能夠在有限的時間內實現一次到位。

IC 封裝現在已成為矽-封裝-電路板設計流程中的關鍵環節。Cadence Allegro 平台提供了完整且可擴展的技術，適用於 PCB 和複雜封裝的設計與實施。Cadence IC 封裝設計技術允許設計師在滿足短期項目時間表的同時，優化複雜的單晶片和多晶片引線鍵合及翻轉晶片設計，以達到成本和性能的平衡。

這種以約束為驅動的行業標準技術支持系統規劃、先進的 OSAT 和基於晶圓廠的封裝設計，從單晶片到複雜系統。Cadence IC 封裝設計技術提供高效的引線鍵合設計技術、考慮約束的基板互連設計，以及詳細的互連提取、建模和信號完整性/電源傳遞分析。