描述
產品特點
- 促進交流分析以評估接地層上的電壓分佈
- 制定 IC 封裝和電路板的供電網路 (PDN) 指南
- 評估幾何形狀之間的電磁耦合,以實現更好的擺放元件、通孔和開蓋
- 提取與頻率相關的 S、Z 和 Y 參數,用於封裝和電路板建模,以便進行後續時域 SSN 仿真
- 透過近場定量顯示預測能量洩漏
- 評估去耦電容器策略並驗證佈局效果 支援寬頻建模,包括準確的直流性能表徵
- 與 IC 封裝和電路板的 3D 解決方案無縫集成
- 分散式運算選項可加快分析時間(需要額外許可證)
- 強大的HSPICE流程支持
- 針對 Allegro X Design平台、Allegro X Advanced Package Designer平台以及 Mentor、Zuken 和 Altium 流程進行了最佳化,並在需要多結構設計支援時,接受混合 CAD 資料庫