描述
產品特點
- 協助用戶確認直流壓降,電流密度問題
- 自動優化電壓調節模組(VRM)感線的位置
- 定位造成系統風險的電流熱點
- 檢測並列不易發現的不符合要求的貫孔和佈線瓶頸區域
- 透過電熱混合模擬充分考慮電熱之間的相互影響
- 幫助用戶確定在不增加風險的情況下減少平面層設計的可行性
- 實現對PCB和封裝並可結合晶片級的資訊進行分析
- 透過一系列可選的內容顯示控制實現報告的自動化,並透過其中的拓撲模組圖實現壓力降的快速分析
♦EDA tool solutions from system level, RTL, to GDSII, to manufacture, and to PCB
♦Software, middleware and silicon IP solutions, from multimedia and communication application to fundamental building libraries, memories and macros.
♦Integrated EDA and IP as the value up solutions through professional consulting and services.