市場對於更高功能性的需求推動了先進封裝的發展，以容納複雜的設計。要有效地設計這些複雜的封裝，需要一種能夠處理電氣和物理約束的高級實施工具。Cadence IC 封裝設計技術在全球範圍內被認可為高效、靈活且可靠的密集型先進封裝設計實施方案。集成的信號和電源完整性分析確保了在設計周期內，電氣和物理挑戰能夠共同解決。使用 Cadence IC 封裝設計技術，設計師能夠在有限的時間內實現一次到位。
IC 封裝現在已成為矽-封裝-電路板設計流程中的關鍵環節。Cadence Allegro 平台提供了完整且可擴展的技術，適用於 PCB 和複雜封裝的設計與實施。Cadence IC 封裝設計技術允許設計師在滿足短期項目時間表的同時，優化複雜的單晶片和多晶片引線鍵合及翻轉晶片設計，以達到成本和性能的平衡。
這種以約束為驅動的行業標準技術支持系統規劃、先進的 OSAT 和基於晶圓廠的封裝設計，從單晶片到複雜系統。Cadence IC 封裝設計技術提供高效的引線鍵合設計技術、考慮約束的基板互連設計，以及詳細的互連提取、建模和信號完整性/電源傳遞分析。
產品特點
Companies designing complex PCBs are faced with power integrity (PI) and signal integrity (SI) issues driven by increasing data transmission rates combined with decreases in power-supply voltages and denser, smaller geometries.
OrCAD PSpice Designer和Advanced Analysis提供了業界領先的原理圖輸入，類比和數位混合信號完整的模擬和驗證解決方案。無論是製作簡單電路原型或者設計複雜系統，OrCAD PSpice Designer產品提供了最好的電路模擬技術，在進行PCB layout和生產之前可以幫助工程師分析和微調電路，以及元器
GerbTool是一套功能強大的 PCB DFM 分析軟體與 CAM編輯工具。配合完整的設計規則檢查（DRC）和設計製造（DFM）分析，提供所有設計與生產高品質PCB的後製檢查與編輯功能，同時減少設計週期以及上市所需時間。
Cadence Allegro PCB Designer是一個完整的、高性能 PCB設計系統。通過頂尖的技術，它為創建和編輯複雜、多層、高速、高密度的印製電路板設計提供了一個互動式、約束驅動的設計環境。它允許用戶在設計過程的任意階段定義、管理和驗證關鍵的高速信號，並能解決今天最具挑戰性的設計問題。
♦EDA tool solutions from system level, RTL, to GDSII, to manufacture, and to PCB
♦Software, middleware and silicon IP solutions, from multimedia and communication application to fundamental building libraries, memories and macros.
♦Integrated EDA and IP as the value up solutions through professional consulting and services.
Allegro® PCB Designer 
