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如何在IC封裝設計中告別銳角問題？

銳角，無論是在澆注的鋪銅中產生尖銳棱角，還是在兩塊不同的金屬之間形成銳角，都是一個棘手的問題。作為設計師，我們會不遺餘力地嘗試避免上述情況；但是儘管付出諸多努力，銳角還是會悄然出現在設計中。 那麼，如何才能在對佈線層進行最小改動的情況下，有效地擺脫設計中的這些問題呢？倒圓角淚滴是一種一階的修復方法。您可能會發現，銳角不只是出現在焊盤和走線的交叉處。 本文通過Cadence…

如何不顯示Start Page

開啟OrCAD Capture時，會自動開啟Start Page頁面，…

OrCAD Capture & CIS 17.2 新功能

OrCAD Capture 17.2 新功能說明 請由此進入

OrCAD Capture 如何加入圖片或浮水印 版本:v17.2

當我們需要在線路圖的Title Block上，加上公司的Logo或是浮水印時，可以透過Place…

Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新

資訊來源 Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO…

分散式運算結構助力 Sigrity X解決系統級模擬規模挑戰

資訊來源 益華電腦(Cadence Design Systems)發表新一代訊號完整性與電源完整性(SI/PI)解決方案Cadence…

系統設計日趨複雜，電與熱協同分析勢在必行

相關連結：https://www.cadence.com/en_US/home/tools/system-analysis/the…

因應5G設計需求 Cadence收購Integrand與AWR強化RF佈局

Cadence宣布收購AWR和Integrand兩家公司，並將持續強化技術組合，協助客戶實現高品質的設計，共同迎接5G新世代商機... 為了進一步加速5G無線通訊的創新，Cadence已於日前宣布對AWR和Integrand兩家公司的收購。這是Cadence近來致力於推動「智慧系統設計」策略的另一項重要進展。 透過納入兩家公司獨特的RF設計解決方案，不僅能與我們的既有產品互補，更使Cadence建構了市場上最完善的產品組合，能充分滿足新一代5G無線電、汽車雷達，以及其他RF產品的設計需求。 讓我們來瞭解AWR和Integrand的背景與技術，以及與Cadence結合帶來的綜效。 AWR概述 AWR是由休斯(Hughes)公司的微波工程師…

茂積股份有限公司 PCB事業部

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