技術資訊 | 茂積股份有限公司 PCB事業部

PCB電路板熱應力分析

2025-03-13

多層 PCB 有許多優點，但是，多層結構也會給電路板帶來熱應力問題。 …

許多PCB工程師都曾為了在設計的最後審核階段後，將測試點焊墊重新加入到原本完美排列的設計中而感到頭疼。我在多年前剛踏入PCB設計領域時，公司內部的設計規範明確規定：「每個網路都必須有一個測試點。」執行這條規則是個挑戰，這也引發了一個問題：究竟需要多少測試點才夠？測試點的問題在於，它們似乎與PCB設計中的間距限制處於不同的「平行宇宙」。直到幾年前，我們的測試點中心對中心間距規範（TP到TP）為2.54mm，這看起來相當過度，尤其是在我可以將表面貼裝元件（SMD）的電容相隔僅0.4mm擺放，而PCB組裝商幾乎不會抱怨的情況下。雖然具體距離取決於組裝商，但即便是0.5mm的元件間距通常也被認為是安全的。相比之下，大多數基本的PCB供應商對於導線寬度和線距的要求可能僅為0.15mm。考慮到焊接阻焊層墊的距離，焊墊與導線的間距可能需要額外的空間，但即使使用舊式阻焊層工藝，這個距離通常也不會超過0.2mm。那麼，為什麼測試點需要更大的間距呢？為什麼它們的間距比板上幾乎所有其他焊墊都要大？機械測試的平行宇宙這種「平行宇宙」指的是測試的機械層面。PCB上的每一個測試點都有一根機械式彈簧針，用於與板建立接觸。線路測試（ICT，In-Circuit…

如何在 OrCAD X 中創建各類的 PCB 設計約束

2025-01-24

關鍵摘要 OrCAD X 將設計約束分為電氣 (Electrical)、物理…

DDR5 UDIMM 至 Clock Buffered DIMMs (CUDIMM) 的演進

2025-01-24

DDR5是新一代的 PC DDR 記憶體，廣泛應用於數據中心、筆記型電腦、個人電腦、自駕系統、伺服器、雲端運算和遊戲等領域，隨著記憶體帶寬和密度的進步，現在越來越多地被用於人工智慧應用。DDR5…

Allegro 如何設定零件距離(DFA)檢查 (1) - 如何對 Library 自動生成 DFA_Bound

2024-12-20

在Constraint Manager中有內建了零件距離的檢查功能，這個功能的特色在於當您在放置(移動)零件時，如果與其他零件距離過近時，它會主動阻擋您並且會出現”泡泡”與DRC標示，讓您知道目前的距離過已經近了!!如下圖所示當您移開到符合距離規格時，”泡泡”與DRC標示便會自動消失!!這樣做可以確保在置件階段便可以一次做對!!省掉重複檢查修正的後續過程!!並且可以取代以前”用眼睛檢查”造成的不確定性! 由於這個檢查是以…