分散式運算結構助力 Sigrity X解決系統級模擬規模挑戰
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益華電腦(Cadence Design Systems)發表新一代訊號完整性與電源完整性(SI/PI)解決方案Cadence Sigrity X。新方案支援Cadence智慧系統設計策略，可實現系統創新。 |
益華電腦(Cadence Design Systems)發表新一代訊號完整性與電源完整性(SI/PI)解決方案Cadence Sigrity X。Sigrity X以能進行系統級分析的強大新模擬引擎為特色，並包含Cadence Clarity 3D Solver的創新大規模分散式結構。
新Sigrity X產品組合可解決當今頂尖技術人員在5G通訊、汽車、超大型規模運算，以及航太與國防產業，所面臨到的系統級模擬規模與可擴展性挑戰。Sigrity X提供模擬速度和設計處理量高達10倍的效能，亦提供跨不同分析工作流程的無縫轉換，從而簡化詳細系統級SI/PI分析之設置時間的全新使用者經驗。
此外，新一代版本與Clarity 3D Solver串聯配合，並深入整合Cadence的Allegro PCB Designer與Allegro Package Designer Plus。這使得PCB與IC封裝工程師可合併端對端、多結構、多板系統(從傳送端到接收端，或供電端和受電端)設計，追求SI/PI簽核成功。
Cadence客製IC及PCB事業部多物理場系統分析產品線副總裁Ben Gu表示，「Cadence致力於以前所未有的速度和精確度來解決最難解的系統級分析問題。Sigrity X，造就出廣泛且全面性的SI/PI分析、最佳化，以及簽核解決方案。Sigrity X可謂是過去10年來Sigrity產品技術最重大的突破，所代表的意義不僅是一個重構的引擎和改造的使用者介面，更是客戶生產力和SI/PI設計中的典範轉移。」
業界證言分享
- 聯發科技
聯發科技資深處長楊亞倫表示，「我們在5G手機、家庭娛樂、網路與其他領域中的持續成功，仰賴能與市場發展及緊迫上市時間需求齊頭並進的設計分析工具。我們和Cadence的Sigrity團隊緊密合作，非常欣慰能看到於其新一代的Sigrity版本中展現成果，不僅可用相同的精度將許多設計的分析速度提高10倍，而且還能擴展到過去無法分析的更大、更複雜的設計中。這款可建構生產力的產品讓我們能省去好幾個禮拜的設計週期，並加快我們的產品交付速度。」
- 瑞薩電子
瑞薩電子物聯網和基礎設施事業部共享研發EDA部門設計自動化資深工程師Tamio Nagano指出，「在不斷追求速度與容量的世界中，越來越需要更準確、快速地驗證系統，以便將我們的產品及時提供給資料中心、工業與汽車市場的客戶使用。採用新一代Sigrity 2021版本中模擬引擎，大幅地改進了IC封裝簽核的重要過程。過去要花費一天多時間才能完成的重要模擬，現在只要短短幾小時就能完成。我們很興奮採用此新技術於量產設計，並達到10倍效能精進。」
- 三星晶圓代工
三星晶圓代工(Samsung Foundry)晶圓設計計處副總Sangyun Kim認為，「我們仰賴快速準確的建模工具來為晶圓代工客戶設計先進的IC封裝。Cadence所推出緊密整合的Allegro Package Designer Plus和Sigrity XtractIM工具產品組合，是我們多次成功的關鍵要素。Sigrity 2021版本帶給我們同於Sigrity XtractIM場求解器的精確度，但其速度效能讓我們能比以往提早好幾週就交出最後設計規劃。恭喜Cadence推出另一款提供10倍效能精進的產品。」
- H3C Semiconductor Technologies
H3C Semiconductor Technologies副總裁David Dai表示，「我們56G SerDes和LPDDR5的高速介面，必須滿足嚴峻的訊號完整性要求。我們的設計團隊需要PCB設計和分析工具能夠無縫作業。Cadence Allegro PCB設計工具和Sigrity分析工具的結合，為我們帶來天衣無縫的整合。我們採用Sigrity技術的X-factor，Sigrity X提供與先前各版本相比，可高達10倍的效能精進，大幅減少分析PCB的所需時間。我們能重複進行兩到三次的分析來提高品質，並仍能符合設計時程，此確保了我們能為客戶提供穩健的產品。」
Sigrity X支援Cadence智慧系統設計策略，實現系統創新。Sigrity X現已上市，欲了解更多詳細資訊，可參考：www.cadence.com/go/SigrityX。
